Pasta Térmica Thermaltake TG-30 4G

Pasta Térmica Thermaltake TG-30 4G

TG-30 es un compuesto térmico premium para un rendimiento de enfriamiento de alto estándar diseñado para reducir las temperaturas de la CPU de manera efectiva.

Alta conductividad térmica

El compuesto térmico contiene polvo de diamante, que proporcionaría una conductividad térmica de 4.5 W / mk que podría satisfacer las necesidades primarias del usuario.

Fácil de aplicar

El compuesto térmico especialmente formulado de Thermaltake encaja perfectamente con la plantilla en forma de panal, que proporciona una manera más fácil de aplicar tu compuesto térmico para obtener una superficie limpia y bien cubierta que se adapta a todas las CPU.

Kit de aplicación todo en uno

Este kit de aplicación de compuesto térmico incluye un conjunto de herramientas de fácil aplicación para uso inmediato.

Sostenibilidad y seguridad

El compuesto térmico de alta calidad proporciona una vida útil más prolongada para eliminar el secado o el agrietamiento durante su uso. El compuesto no conductor eléctrico garantiza mejores medidas de seguridad para ti y tu sistema.