Placa Base Gigabyte AM5 X670E Aorus Master

Placa Base Gigabyte AM5 X670E Aorus Master

RENDIMIENTO INCOMPARABLE

Con los rápidos cambios tecnológicos, GIGABYTE siempre sigue las últimas tendencias y brinda a los clientes funciones avanzadas y las últimas tecnologías. Las placas base GIGABYTE están equipadas con una solución de energía mejorada, los últimos estándares de almacenamiento y una conectividad excepcional para permitir un rendimiento optimizado para juegos.

DISEÑO DE POTENCIA DE 8+8 FASES

Diseño TWIN Digital VRM

Para garantizar el máximo rendimiento de Turbo Boost y overclocking de la CPU de nueva generación de AMD, la serie de placas base GIGABYTE AORUS equipa el mejor diseño VRM jamás construido con componentes de la más alta calidad.

DISEÑO PCIE 5.0

Preparado para PCIE 5.0

PCIe 5.0 Design admite el doble de ancho de banda que PCIe 4.0 y garantiza la compatibilidad con SSD y GPU de última generación lanzados en los próximos años a su máxima capacidad.

Conector Ultra Durable SMD PCIe 5.0 x4 M.2

La primera ranura PCIe 5.0 x4 M.2 es compatible con el factor de forma M.2 25110 más reciente. Conectores PCIe 5.0 M.2 reforzados con blindaje metálico para brindar mayor resistencia.

Armadura PCIe 5.0 SMD Ultra Durable de nueva generación

La nueva generación, el blindaje PCI-e de acero inoxidable exclusivo de GIGABYTE, se vuelve un 20% más ancho, lo que proporciona una mayor resistencia a la tracción.

SOPORTE EXPO Y XMP

Armadura de memoria Ultra Durable SMD DDR5

Diseño de blindaje de acero inoxidable exclusivo de GIGABYTE.

Enrutamiento de memoria blindado

Todo el enrutamiento de la memoria está debajo de la capa interna de la PCB protegida por una gran capa de tierra para protegerla de interferencias externas.

Soporte dual EXPO y XMP

GIGABYTE AM5 MB es compatible con los módulos de memoria de overclocking AMD EXPO e Intel XMP para una máxima compatibilidad. MB detectará automáticamente el formato de ambos perfiles en SPD, los usuarios pueden optar por habilitar uno de los perfiles desde el menú del BIOS y alcanzar fácilmente el rendimiento de la memoria con overclocking.

Amplificador automático DDR5

Aumenta automáticamente la frecuencia DDR5 nativa a 5000MHz mientras el sistema está bajo carga pesada con un solo clic.

Perfil de usuario de EXPO y XMP 3.0

Define y crea tu propio perfil SPD en módulos de memoria Native, EXPO y XMP 3.0. Un perfil definido por el usuario se puede guardar, cargar localmente o desde/hacia un dispositivo de almacenamiento externo.

BIOS ACTIVE OC TUNER

6,8% de aumento en el rendimiento

Con la función de BIOS Active OC Tuner exclusiva de GIGABYTE, la CPU puede funcionar con AMD PBO para juegos y otras aplicaciones de carga de trabajo ligera con el mayor impulso de CPU, pero cuando las aplicaciones requieren toda la potencia de los núcleos de la CPU, cambia automáticamente al modo OC manual donde puedes utilizar la alta frecuencia para todos los núcleos de la CPU.

EXCELENTE RENDIMIENTO TÉRMICO

El rendimiento inigualable de las placas base GIGABYTE está garantizado por un diseño térmico innovador y optimizado para garantizar la mejor estabilidad de CPU, chipset y SSD y bajas temperaturas bajo aplicaciones de carga completa y rendimiento de juegos.

SOLUCIÓN TÉRMICA AVANZADA DE GIGABYTE

Fins-Array III

La nueva generación de Fins-Array III de GIGABYTE ofrece el máximo rendimiento térmico mediante el uso de aletas irregulares extendidas para llenar todo el espacio disponible y aumentar enormemente el área de superficie. Una pieza del área de superficie del disipador de calor Fins-Array III es más grande que 2 PCB de placa base ATX de tamaño completo, por lo tanto, aumenta enormemente la eficiencia térmica y el rendimiento del intercambio de calor.

Disipador de calor de matriz de aletas recubiertas de nanocarbono

A medida que las CPU se vuelven más potentes, los módulos VRM se calientan más con un rendimiento ultraalto. Ser los primeros en adoptar entre la industria que utiliza NanoCarbon como material de recubrimiento para mejorar la radiación térmica y acelerar la disipación de calor. El nanocarbono se recubre sobre el disipador de calor mediante adhesión electrostática. El material de recubrimiento cubre todo el disipador de calor con aletas con un espesor de 200 μm. De esa manera, el calor se disipa más rápidamente.

RENDIMIENTO SIN ACELERACIÓN

M.2 Thermal Guard III

M.2 Thermal Guard III construido con una superficie de disipación de calor optimizada 9X para evitar estrangulamientos y cuellos de botella que pueden causar la alta velocidad/gran capacidad de los SSD PCIe 5.0 M.2, especialmente bajo una gran carga de trabajo. El diseño especial de las ranuras del disipador de calor en la dirección de La CPU mejora aún más el flujo de aire en el chasis y optimiza la eficiencia de convección de calor.

SOFTWARE

Smart Fan 6

Smart Fan 6 contiene varias características de enfriamiento únicas que aseguran que la PC para juegos mantenga su rendimiento mientras se mantiene fresca y silenciosa. Múltiples cabezales de ventilador pueden admitir bomba y ventilador PWM/DC, y los usuarios pueden definir fácilmente cada curva de ventilador en función de diferentes sensores de temperatura en todos los ámbitos a través de una interfaz de usuario intuitiva.

Detección de ruido

Con la nueva función de Detección de ruido, puedes controlar el nivel de ruido de todos los dispositivos, incluidos ventiladores, disipadores de CPU, tarjetas gráficas, etc. en tiempo real, y puedes determinar qué tan rápida debe ser la velocidad de tu ventilador.

CONECTIVIDAD

Las placas base GIGABYTE permiten la mejor experiencia de conexión con velocidades de transferencia de datos increíbles a través de la red, el almacenamiento y la conectividad Wi-Fi de próxima generación.

WI-FI

Wi-Fi 802.11ax 6E

La última solución inalámbrica 802.11ax Wi-Fi 6E con nueva banda dedicada de 6 GHz permite un rendimiento inalámbrico de gigabits, proporciona una transmisión de video fluida, una mejor experiencia de juego, pocas conexiones interrumpidas y velocidades de hasta 2,4 Gbps. Además, Bluetooth 5 proporciona un alcance 4X sobre BT 4.2 y con una transmisión más rápida.

La mejor experiencia de realidad virtual

Wi-Fi 6E brinda velocidades de Wi-Fi más rápidas, menor latencia y mejor duración de la batería para dispositivos de realidad virtual, lo que significa que la transmisión inalámbrica de juegos de realidad virtual desde su PC a tu dispositivo de realidad virtual ofrece videos mucho más fluidos y de mayor calidad.

Ventaja Wi-Fi 6E

La congestión del espectro es un gran problema en el entorno Wi-Fi actual porque demasiados dispositivos utilizan el espectro existente de 2,4 GHz y 5 GHz, y provoca una conexión poco fiable y una velocidad más lenta. Wi-Fi 6E se amplía de serie a Wi-Fi 6, y utiliza una banda dedicada de 6 GHz que proporciona no solo una nueva frecuencia para transferir datos, sino también un amplio espectro para más dispositivos en el futuro. Con Wi-Fi 6E, los usuarios pueden disfrutar de una conexión más rápida y una señal más fuerte que antes.

ETHERNET

2 veces más rápido que nunca

La adopción de LAN 2.5G proporciona conectividad de red de hasta 2.5 GbE, con velocidades de transferencia al menos 2 veces más rápidas en comparación con las redes generales de 1 GbE, perfectamente diseñado para jugadores con la mejor experiencia de juego en línea. Admite Ethernet RJ-45 multigigabit (10/100/1000/2500 Mbps).

USB

USB 3.2 Gen 2x2 Type-C

Con el diseño USB 3.2 Gen 2x2 que duplica el rendimiento que la generación anterior de USB 3.2 Gen 2. Funciona con una transferencia de datos ultrarrápida de hasta 20 Gbps mientras se conecta a periféricos compatibles con USB 3.2. A través del conector USB Type-C, los usuarios pueden disfrutar de la flexibilidad de la conexión reversible para acceder y almacenar grandes cantidades de datos rápidamente.

USB trasero 3.2 Gen 2 Type- C con modo alternativo DisplayPort

DisplayPort a través de USB Type-C permite la entrega de rendimiento completo de DisplayPort A/V (resoluciones de monitor de control de 4K y más), transferencia de datos de 10 Gbps USB SuperSpeed ​​(USB 3.2 Gen 2) y entrega de energía con la comodidad de orientación de enchufe reversible y dirección de cables.

AUDIO HI-FI

Música de alta fidelidad real (Realtek ALC1220)

Junto con el último códec ALC1220 de Realtek, la reproducción de audio con sonido envolvente y música habilitada para DSD es más fácil que nunca.

Condensadores de grado audiófilo

Para garantizar una experiencia con calidad de estudio, se utilizan condensadores WIMA y Fine Gold para proporcionar energía a todo el sistema.

Audio de alta resolución

Certificación de audio de alta resolución, lo que significa que el producto es capaz de reproducir frecuencias de hasta 40 kHz o más, lo que garantiza al usuario la mejor calidad de audio en todo momento.

DTS: X Ultra

Recrea una experiencia de audio 3D auténtica y espacialmente precisa para jugar con cualquier auricular o altavoz. Admite audio basado en canales, escenas y objetos. Proporciona calibración lista para usar para una variedad de auriculares y parlantes. Proporciona mejoras de posprocesamiento y ajuste a nivel de dispositivo para códecs DTS. DTS Sound Unbound aprovecha Microsoft Spatial, lo que permite la experiencia de audio 3D más creíble para los juegos. La inmersión a través de DTS Headphone:X significa que en el paisaje sonoro, los sonidos estacionarios y en movimiento se pueden escuchar desde arriba, abajo o alrededor del oyente. Los sonidos pasan por el oyente con una externalización sorprendente y una localización precisa.

Especificaciones:

• Detalles técnicos
  • Formato: Extended ATX
  • Chipset: AMD X670E
  • Multi-GPU: AMD CrossFire
  • Cantidad de ranuras PCI Express: 3
  • Familia de procesador: AMD
  • Interfaces de unidad de disco duro soportadas: M.2 PCIe, Serial ATA III
  • Número de procesadores soportados: 1
  • Número de ranuras DIMM: 4
• Procesador
  • Socket de procesador: Socket AM5
  • Familia de procesador: AMD Ryzen 7000
• Memoria
  • Ranuras de memoria: 4x DIMM
  • Tipo de ranuras de memoria: DIMM
  • Memoria interna máxima: 128 GB
  • Capacidades del módulo de memoria soportadas: 32 GB
  • ECC: No
  • Memoria sin buffer: Si
  • Soporte de canales de memoria: Dual
  • Tipos de memoria compatibles: DDR5-SDRAM
  • Velocidades de reloj de memoria soportadas: 4400 MHz, 4800 MHz, 5200 MHz
• Vídeo
  • Graphics chipset: AMD
  • HDCP: Si
  • Máxima resolución: 4096 x 2160 Pixeles
• Audio
  • Canales de salida de audio: 2, 4, 5.1, 7.1
  • Sistema de audio: Realtek ALC1220-VB
• Ranuras de expansión
  • Configuraciones PCI Express: 3 x16
  • Número (total) de ranuras PCI Express: 3
  • Ranuras x16 PCI Express: 3
  • Versión de entradas de PCI Express: 3.0, 4.0, 5.0
• Interno I/O
  • Conector de energía EPS (8-pin): 2
  • Conector de ventilador CPU: Si
  • Conector de potencia ATX (24 pines): Si
  • Conector de audio en panel frontal: Si
  • Jumper Clear CMOS: Si
  • Conector para ventilador: Si
  • Conector TPM: Si
  • Conectores USB 2.0: 2
  • Conectores USB 3.2: 2
  • Conectores USB C: 1
  • Número de conectores a ventilador de chasis: 4
  • Número de conectores SATA 3: 6
  • Conectores M.2: 4
  • Conectores Tiras RGB / LED: 5
  • Conectores Refrigeración Líquida: 1
• Panel trasero Puertos de I/O (Input/Output)
  • Altavoz, auricular, jack de salida: 1
  • Cantidad de DisplayPorts: 1
  • Número de puertos HDMI: 1
  • Cantidad de puertos USB 2.0: 2
  • Cantidad de puertos USB 3.2: 8
  • Cantidad de puertos USB Type-C: 2
  • Ethernet (RJ-45): 1
  • Micrófono, jack de entrada: 1
  • Puerto de salida S/PDIF: 1
• Reguladores del almacenaje
  • Niveles RAID: 0, 1, 10
• Red
  • Bluetooth: Si
  • Características de red: 10/100/1000/2500 Mb/s
  • Conexión de redes: Si
  • Controlador LAN: LAN Intel 2.5GbE
  • Ethernet: Si
  • Wi-Fi estándares: IEEE 802.11a, IEEE 802.11ac, IEEE 802.11ax, IEEE 802.11b, IEEE 802.11g, IEEE 802.11n
  • Versión de Bluetooth: 5.3
  • Wi-Fi: Si
• BIOS
  • BIOS, tamaño de memoria: 256 MB
  • Tipos de BIOS: AMI UEFI
  • Versión ACPI: 5.0
• Peso y dimensiones
  • Ancho: 30.5 cm
  • Profundidad: 26.9 cm